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チップ開発競争の激化と行き着く先–Appleニュース一気読み – CNET Japan

 Appleは2020年6月にMacを自社設計のApple Silicon搭載、2年計画で移行することをアナウンスした。そして2020年11月にM1搭載のMacを3モデル発売した。

2021年はApple Silicon移行の折り返し地点に

 2021年は、Apple Siliconへの移行が期待される。すでにBloombergや著名アナリストによれば、MacBook Pro 14インチ(13インチの上位モデルをリプレイス)・16インチ、iMacをデザインを含めて刷新し、Apple Silicon世代のMac像を初めて示すことになるだろうとしている。

 すでにマイクロプロセッサ業界の再編は進行中だ。AppleはApple Siliconへの移行を果たしたが、Intelは引き続きチップ開発を継続していく。AppleはあくまでIntelの一顧客でしかなく、Intelチップが必要なPCは引き続き、世界の主流として作られ続けるからだ。

 2021年下半期に、Alder LakeチップをリリースするIntelは、効率コアと性能コアを組み合わせるモバイルベースのプロセッサであることを明らかにした。そして、2月15日に新たなIntelのCEOに就任するPat Gelsinger氏は「クパティーノのライフスタイル企業より高性能なチップを作る」と意欲を見せた。

またQualcommは、元Appleのエンジニア幹部であるGerard Williams III氏、Manu Gulati氏、John Bruno氏が創設したNuviaを買収した。Nuviaはサーバ向けの高性能・低消費電力チップを独自に設計してきた。

 買収したQualcommは、Armへ依存度の低下や、スマートフォン、ノートPC、車載コンピュータなどの処理性能を大きく向上させる可能性がある。このことは、ArmをベースにしながらiPhoneやMac向けに独自の機能やアクセラレータ、グラフィックスを付加しているAppleと同様の発展を、Qualcommのチップも遂げることを意味する。

 Armへの依存度低減という意味で、AppleもQualcommも同じ道を辿っているが、そのArmは日本のソフトバンクが傘下に収めたことで知られている。しかし間もなくNVIDIAに約4兆2000億円で買収される予定だ。NVIDIAは、モバイルチップやグラフィックス、車載コンピュータなどで、AppleやQualcommと競合していくことが予想される。

 またAMDは、PC向けチップに加え、PlayStationやXboxに採用され、ゲーム市場を抑えている。Apple、AMD、Qualcommがチップ製造を委託しているのは、台湾のTSMCで、NVIDIAも2021年には7nmプロセスでの製造を行い、5nmプロセスの枠も確保したと伝わってくる。

 一方、半導体業界では、ABF(Ajinomoto Build-up Film)の供給不足で思うように半導体が確保できず、自動車などの製造に既に影響が出ている。リチウムイオンバッテリーの際もそうだったが、スマートフォン、PC、ハイテク化する自動車で使うパーツが共通化しており、今後の動向も注目だ。

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